昆山世学电子有限公司
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单页简介
实验测试
2019-06-13
Reliability Test Items可靠性测试项目:
■ 100% E-test 100%电测
■ 100% FQC visual inspection(including warpage inspection)100%FQC目视检查(包括板翘检查)
■ Dimension Inspection(Hole Size, outline dimension etc..)尺寸检查(孔径、外型尺寸等)
■ Micro section(copper thickness, solder mask thickness)切片( 铜厚度，绿油厚度)
■ Solderability Test (245土59C; 3-5 sec)可焊性测试
■ Thermal Stress Test (288土59C; 10 sec. delamination inspection)耐热性测试
■ Adhesive Test for solder mask绿油附着力测试
■ Peel Strength Test剥离强度测试
■ Hi-PotTest耐高压测试
■ 100% E-test 100%电测
■ 100% FQC visual inspection(including warpage inspection)100%FQC目视检查(包括板翘检查)
■ Dimension Inspection(Hole Size, outline dimension etc..)尺寸检查(孔径、外型尺寸等)
■ Micro section(copper thickness, solder mask thickness)切片( 铜厚度，绿油厚度)
■ Solderability Test (245土59C; 3-5 sec)可焊性测试
■ Thermal Stress Test (288土59C; 10 sec. delamination inspection)耐热性测试
■ Adhesive Test for solder mask绿油附着力测试
■ Peel Strength Test剥离强度测试
■ Hi-PotTest耐高压测试
